DER PARYLENEFILM HAT EIGENSCHAFTEN, DIE FÜR HÖCHST ANSPRUCHSVOLLE BESCHICHTUNGEN ERFORDERLICH SIND:

ALLGEMEINER ASPEKT : Parylene ist der übergeordnete Begriff für eine ganze Familie von Polymeren mit mehr als 20 Varianten, von denen jedoch nur fünf häufig genutzt werden. Dank seinen ausgezeichneten mechanischen, elektrischen und physikalisch-chemischen Eigenschaften wird Parylene in zahlreichen Bereichen angewendet. Im Gegensatz zu anderen Beschichtungen zum Schutz eines Substrats durch Lackieren, Pulverisieren oder Eintauchen wird Parylene in einer Vakuumkammer aufgedampft. Im Verlauf dieses Prozesses wird der Rohstoff, das Dimerpulver, auf ungefähr 150 °C erhitzt. Dabei geht das Dimer durch Sublimierung direkt vom festen in einen gasförmigen Zustand über. Der nächste Schritt besteht darin, dieses Dimer in zwei aktive Monomere zu spalten. Diese Spaltung erfolgt bei 650 °C in einem rohrförmigen Ofen. In der Vakuumkammer angelangt, polymerisiert das gasförmige Monomer spontan beim Kontakt mit dem Substrat. Die nicht reagierenden Gase werden von flüssigem Stickstoff bei Temperaturen von –90 °C bis –120 °C eingefangen. Bei diesem Verfahren kommen weder Katalysatoren noch toxische Zusatzstoffe zum Einsatz, und der Umwandlungssatz liegt bei annähernd 100%.

Parylene ist eine Hightech-Beschichtung, ultrafein und transparent, physikalisch und chemisch neutral, inert, biokompatibel und biostabil, isolierend und schützend, deren Schichtdicke einfach und präzise von 50 nm ( Nanometer ) bis 100 μm (Mikrometer) einstellbar ist. Sie ist gleichmäßig, glatt, porenfrei (pinhole-free) und auf technische Komponenten mit sehr kleinen Abmessungen auftragbar. Einer der bemerkenswertesten Vorteile ist die hervorragende Tiefenwirkung der Beschichtung auf allen Oberflächen.

All diese Eigenschaften machen Parylene zu einer höchst interessanten Beschichtung in den anspruchsvollsten technologischen Bereichen wie Elektronik, Mikroelektronik, Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik, Pharmakologie (Elastomere, Silikone, Kunststoffe), Sensoren und MEMs, Nanotechnologien, Feinmechanik, Magneten und Ferriten.

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