propriétés techniques

Le procédé de déposition sous vide à température ambiante confère à ce revêtement des caractéristiques inégalables. Le revêtement est exempt de contrainte interne.

De par son très fort pouvoir de pénétration, il épouse parfaitement les formes des objets même les plus complexes avec une épaisseur constante (conformabilité parfaite), Son épaisseur est aisément paramétrable dans une gamme allant de 50nm à plus de 100 µm. Son inertie physicochimique importante et la continuité du film dès de très faibles épaisseurs (inf, à 100 nm sur Wafer Si) le prédispose à être majoritairement utilisé en tant que revêtement isolant (d’un environnement agressif et/ou Electrique), Il garantit aussi une protection très efficace contre l’humidité ou des environnements hostiles (par ex, pour des capteurs) et résiste à tous les solvants, acides et bases à température ambiante.

Etant biocompatible, résistant au rayonnement γ et aux différents procédés de stérilisation, il est un candidat idéal pour le packaging médical.

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